IT之家 12 月 6 日音书，韩媒 The Elec 昨日（12 月 5 日）发布博文，报谈称三星应苹果公司的条款，初始接头新的低功耗双倍数据速率（LPDDR）DRAM 封装神志，从而进一步升迁 iPhone 的端侧 AI 性能。

　　堆叠封装（PoP）

　　IT之家注：苹果 iPhone 刻下遴荐堆叠封装（PoP）有规划，LPDDR DRAM 径直堆叠在片上系统（SoC）上。

　　这种遐想自 2010 年的 iPhone 4 以来一直沿用于今，其上风在于紧凑的结构，不错最大戒指地减小建树的体积。

　　但是，PoP 时期也鸿沟了内存的带宽和数据传输速率，这关于需要高性能内存的 AI 诈欺来说是一个瓶颈。

　　独处封装

　　而最新音书称，苹果公司正寄予三星公司，条款分辩式封装 LPDDR DRAM，盘算推算于 2026 年兑现。

　　通过分开封装 DRAM 和 SoC，不错增多 I/O 引脚数目，升迁数据传输速率和并行数据通谈数目，并改善散热性能，显赫升迁内存带宽并增强 iPhone 的 AI 才气。

　　苹果曾将分辩式封装用于 Mac 和 iPad 的 SoC，但自后改用了内存封装（MOP），以裁汰芯片之间的距离，抑止延伸和功耗。

　　关于 iPhone 而言，遴荐独处内存封装可能需要对 SoC 或电板进行袖珍化遐想，以腾出更多空间容纳内存组件。此外，这种篡改也可能增多功耗和延伸。

　　异日瞻望：LPDDR6-PIM 的诈欺

　　三星还可能尝试为 iPhone DRAM 诈欺 LPDDR6-PIM（内存内置处分器）时期MK体育，该时期的数据传输速率和带宽是 LPDDR5X 的两到三倍，专为建树端 AI 遐想，三星和 SK 海力士正相助鼓动其模范化。